CBTZ半自動(dòng)探針臺(tái)
主要技術(shù)參數(shù)可測(cè)片型：3 寸、?4寸、5寸，6寸、8寸 測(cè)試硅片單元尺寸：20—200 mil 定位精度：≤?±0.01mm/110mm 自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)精度：±0.01mm 誤測(cè)率：≤?1 ‰ 全自動(dòng)對(duì)位時(shí)間：≤?15 s 測(cè)試速度 45 mil ? 5.0 pcs/s 50 mil ? 4.6 pcs/s 87 mil ? 4.2 pcs/s 步進(jìn)分辨率：0.001 Z向行程：0～5mm?可調(diào) 承片臺(tái)轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍：±20o CBTZ-3100Z型自動(dòng)對(duì)位探針臺(tái)能對(duì)晶片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)位測(cè)試，操作簡(jiǎn)單，快捷，測(cè)試精度高，具有MAP顯示功能。它與測(cè)試儀連接后，能自動(dòng)完成對(duì)各種晶體管芯的電參數(shù)測(cè)試及功能測(cè)試 。 |
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操作方式 | |
CBTZ型自動(dòng)對(duì)位探針臺(tái) 提供了清晰直觀的觸屏操作頁面， 手觸點(diǎn)擊即可完成對(duì)晶片的自動(dòng)對(duì)位測(cè)試。 | 除此之外還提供了更加簡(jiǎn)潔 方 便的小鍵盤操作方式，操作者可依據(jù) 個(gè)人偏好和習(xí)慣選擇任意種操作 。 |
機(jī)器軟件的操作界面 |
功能小鍵盤 |
機(jī)器功能具有自動(dòng)掃描對(duì)位功能，對(duì)位精度 | 具有圓形測(cè)試，范圍重測(cè)，探邊 測(cè)試，范圍打點(diǎn)，回收測(cè)試，矩形 |
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具有X、Y、Z三軸運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，操作軟 件能對(duì)垂直度、平面度進(jìn)行精度補(bǔ)償，保證機(jī)器的控制精度和工作的穩(wěn)定性。 | 具有實(shí)時(shí)打點(diǎn)、脫機(jī)打點(diǎn)和滯 后打點(diǎn)功能。新型打點(diǎn)器，使用時(shí) 間長達(dá)3天，不滴墨，省去60%的操作時(shí)間。 |
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具有Z軸行程分段運(yùn)動(dòng)功能，其 分為基本高度、接觸高度、接觸緩沖、過沖高度和折回高度，并且具有探邊 功能，防止測(cè)試過程中探針對(duì)芯片的劃傷和探針與芯片的接觸不良。 | 測(cè)試針痕比例圖片（反光白點(diǎn)為針痕） |
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多芯粒 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 單芯粒 |
應(yīng)用案例：
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